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      完整的SMT貼片機操作步驟流程

      時間:2020/04/11  點擊量:6

      SMT貼片機主要應用于LED燈、電子產品、顯示屏領域,具有智能化的貼片操作,更精準的識別定位,更具耐用性等特點。它是通過吸取-位移-定位-放置等功能,在不損傷元件和印制電路板的情況下,實現了將SMC/SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。SMT貼片機生產廠家這里詳細為大家分享一下完整的SMT貼片機操作步驟流程。

      一、SMT貼片機貼裝前準備

      1、準備相關產品工藝文件。

      2、根據產品工藝文件的貼裝明細表領料(PCB、元器件),并進行核對。

      3、對已經開啟包裝的PCB,根據開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況,進行清洗和烘烤處理。

      4、開封后檢查元器件,對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。

      5、按元器件的規格及類型選擇遁合的供料器,并正確安裝元器件編帶供料器。裝料時-。協須將元器件的中心對準供料器的拾片中心。

      6、設備狀態檢查:

      a、檢查空氣壓縮機的氣壓應達到設備要求,一般為6kgjf/cm2~7kgf/cm2。

      b、檢查并確保導軌、貼裝頭移動范圍內、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。

      二、SMT貼片機開機流程

      1、按照設備安全技術操作規程開機。

      2、檢查貼片機的氣壓是否達到設備要求,一般為5kg/crri2左右。

      3、打開伺服。

      4、將貼片機所有軸回到源點位置。

      5、根據PCB的寬度,調整貼片機FT1000A36導軌寬度,導軌寬度應大于PCB寬度Imm左右,并保證PCB在導軌上滑動自如。

      6、設置并安裝PCB定位裝置:

      ①首先按照操作規程設置PCB定位方式,一般有針定位和邊定位兩種方式。

      ②采用針定位時應按照PCB定位孑L的位置安裝并調整定位針的位置,要使定位針恰好在PCB的定位孔中間,使PCB上下自如。

      ③若采用邊定位,必須根據PCB的外形尺寸調整限位器和頂塊的位置。

      7、根據PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針,以保證貼片時PCB 上受力均勻,不松動。若為雙面貼裝PCB,B(第一)面貼裝完畢后,必須重新調整PCB支承頂針的位置,以保證A(第二)面貼片時,PCB 支承頂針應避開B面已經貼裝好的元器件。

      8、設置完畢后,可裝上PCB,進行在線編程或貼片操作了。

      三、SMT貼片機在線編程

      對于已經完成離線編程的產品,可直接調出產品程序,對于沒有CAD 坐標文件的產品,可采用在線編程。在線編程是在貼片機上人工輸入拾片和貼片程序的過程。拾片程序完全由人工編制并輸入,貼片程序是通過教學攝像機對PCB上每個貼片元器件貼裝位置的精確攝像,自動計算元器件中心坐標(貼裝位置),并記錄到貼片程序表中,然后通過人工優化而成。

      四、安裝SMT貼片機供料器

      1、按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表,將各種元器件安裝到貼片機的料站上。

      2、安裝供料器時必須按照要求安裝到位。

      3、安裝完畢,必須由檢驗人員檢查,確保正確無誤后才能進行試貼和生產。

      五、做基準標志和元器件的視覺圖像

      自動SMT貼片機貼裝時,元器件的貼裝坐標是以PCB的某一個頂角(一般為左下角或右下角)為源點計算的。而PCB加工時多少存在一定的加工誤差,因齔在高精度貼裝時必須對PCB進行基準校準?;鶞市适峭ㄟ^在PCB上設計基準標志和貼片機的光學對中系統進行校準的?;鶞蕵酥痉譃镻CB基準標志和局部基準標志。

      六、首件產品試貼并檢驗

      1、程序試運行程序試運行一般采用不貼裝元器件(空運行)方式,若試運行正常,則可正式貼裝。

      2、首件試貼調出程序文件;按照操作規程試貼裝一塊PCB。

      3、首件檢驗

      (1)榆輸項目。

      ①各元器件位號上元器件的規格、方向、極性是否與工藝文件(或表面組裝樣板)相符。

      ②元器件有無損壞、引腳有無變形。

      ③元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。

      (2)檢驗方法。檢驗方法要根據各單位的檢測設備配置而定。

      普通間距元器件可用目視檢驗,高密度窄間距時可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學檢查設備(AOI)。


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